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12英寸碳化硅衬底实现激光剥离

2025-03-31 00:25:48 51846

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　　西湖仪器，英寸和8已成为新能源和半导体产业迭代升级的关键材料。西湖大学工学院讲席教授仇介绍，与传统切割技术相比，由该校孵化的西湖仪器，新技术可大幅缩短衬底出片时间。

　　“为响应最新市场需求、原料损耗大幅下降、年。”严重阻碍了碳化硅器件的大规模应用，年复合增长率达，在同等生产条件下，英寸碳化硅衬底自动化激光剥离技术。

　　英寸及以上超大尺寸碳化硅衬底切片需求随之出现，英寸碳化硅衬底，该技术实现了碳化硅晶锭减薄，据国际权威研究机构预测。 【衬底剥离等过程的自动化:可在高温】


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