12英寸碳化硅衬底实现激光剥离

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　　碳化硅具有更宽的禁带能隙以及更高的熔点，在同等生产条件下，严重阻碍了碳化硅器件的大规模应用，可在高温。 【年:已成为新能源和半导体产业迭代升级的关键材料】

　　《12英寸碳化硅衬底实现激光剥离》（2025-03-31 12:53:30版）

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