12英寸碳化硅衬底实现激光剥离

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　　亿美元，电子迁移率和热导率，科技日报北京，激光加工。 【仇介绍:可显著提升芯片产量】

　　《12英寸碳化硅衬底实现激光剥离》（2025-03-31 05:41:26版）

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